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據共同社報道，日本眾院預算委員會7日上午就2025年度預算案進行了對各部門分別質詢的“省廳別審查”。政府和執政黨強調有必要對力爭量產下一代半導體的Rapidus等半導體企業提供支援，而立憲民主黨則對向私企過度投資提出了質疑。

自民黨議員小泉進次郎表示“朝野政黨都沒有人否定半導體的重要性，但另一方面，投入的預算是巨大的”，要求作出詳盡說明。經濟產業相武藤容治強調:“目前站在日本能否打造出供應體制的岔路口。將努力獲得對投資的理解，扶持相關產業。”

立民黨議員筱原孝表示“將龐大金額注入私企的做法過頭了”，要求糾正政府的做法。

立民黨議員井坂信彥認為即便不采取減稅措施，加薪的社會狀況也將持續，要求修改對實現高水平加薪企業減稅的“加薪促進稅制”。財務相加藤勝信謀求理解稱，“處于打造定期加薪基調的階段，將不斷進行修改”。

根據此前報道，日本政府7日在內閣會議上敲定了《信息處理促進法》和《特別會計法》修正案，旨在對力爭實現下一代半導體量產的Rapidus等半導體企業提供支援。政府計劃今年下半年向Rapidus出資1000億日元，將完善金融支援框架。用于支援的部分財源可通過發行新國債“尖端半導體和人工智能相關技術債”來確保。

支援對象是開展擁有高度處理能力的半導體業務的企業，此類半導體尚未生產或難以穩定供應。將遵照經濟產業相制定的指針進行公開征集。指針中規定開始生產的目標以及與地方政府的合作、對搞活地區經濟作貢獻的相關事項。

企業需提交寫進業務實施期間、所需資金及籌措方法等的計劃。經產相可要求企業匯報業務進展情況，或指示變更計劃。若業務未能按計劃推進則停止提供支援。

經產省管轄的獨立行政法人“信息處理推進機構”將增加金融支援業務。除了出資之外，還將實施“實物出資”，在企業購買作為國有資產的半導體生產設備時，政府獲得相應的該公司股份。此外還將承擔民間金融機構的債務擔保。

政府已決定在2030年度前投入10萬億日元以上，用于支援半導體企業和人工智能開發。上述法案規定的金融支援對象也包括開展數據中心業務的企業。

日本投資1600億，補貼芯片設計

據日經在今年年初報道，據日經亞洲報道，日本政府加大了提振國內半導體產業的措施，除了支持生產階段外，還撥款1600億日元用于激勵芯片設計公司。

有媒體報道稱，日本經濟貿易和工業部將支持科技公司、部分企業和大學，這些機構致力于開發人工智能工作負載、數據中心、基站、自動駕駛汽車和機器人等所需的先進芯片，支持計劃長達長達5年。

Counterpoint Research總監馬克·愛因斯坦接受Mobile World Live采訪時表示，日本政府熱衷于將國內半導體行業“帶回到二十世紀八十年代的輝煌時期”，而在疫情期間，包括汽車在內的許多產品的生產都因芯片而陷入停頓。

他補充道，疲軟的日元使日本成為了東亞的生產制造地，并導致嚴重缺乏半導體工程師。

三個月前，日本推出了 10 萬億日元的一項攬子和激勵政策，以支持用于人工智能應用程序的先進芯片的大規模生產。

日本政府的支持旨在保持國內公司的貿易，因為中國、韓國和美國在敘利亞上投入了巨額資金以刺激生產。

2024年5月，中國啟動了由財政部和六家國有銀行支持的3440億元人民幣的第三支芯片基金，擬通過十年期貸款來支持當地行業。

在宣布該基金的幾天前，韓國政府公布了26萬億韓元芯片制造業的一攬子計劃。

美國芯片與科學法案撥款520億美元資金以促進本國半導體研究和制造，吸引了三星和臺積電制造公司在美國投資設廠。

日本提出10萬億半導體支持計劃

去年年底，日本首相石破茂承諾，未來十年為日本的半導體和人工智能行業提供超過650億美元的支持。石破茂表示，他希望在2030財年前為半導體和人工智能行業提供超過10萬億日元的補貼，并以此作為催化劑，在未來十年內產生超過50萬億日元的公共和私人投資。石破茂還表示，他希望在全國范圍內推廣熊本芯片工廠等地區振興的積極范例。

石破茂表示，他將與各部門討論計劃的融資問題，但他不會通過赤字融資為這些措施買單。早些時候的報道稱，日本政府正在尋找為日本半導體行業提供資金的新途徑，石破茂政府正計劃發行以其持有的資產為擔保的債券，以向半導體企業提供補貼。

日本此前已在額外預算中撥出約4萬億日元來振興其半導體行業，其中包括向Rapidus提供的9200億日元資金，后者的目標是到2027年批量生產先進制程的邏輯芯片。

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