格隆匯6月4日丨瑞華泰在投資者互動平臺表示，AIPC、AI手機均是智慧終端的功能發展，不論哪一種智慧終端都離不開大量使用PI材料。以一款中高端智慧手機為例，需要PI材料支撐實現的例如:OLED屏幕可能用到多層的PI、顯示驅動封裝(COF)、FPC模組、無線充電感應線圈PI封裝、石墨散熱、高頻高速MPI天線模組、伸縮攝像頭超薄FPC模組等。PI材料就如智慧終端的神經，支撐技術的發展和新功能的實現，但目前在電子領域PI薄膜的國產化率極低，需要產業界共同努力，任重道遠。今年公司也將電子領域PI薄膜作為重點拓展領域，目前同步多款產品在下游驗證。

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